1. 彎曲
1.1 彎曲應該在靠近彎曲處設定正負半度。
1.2 同一平面有多重彎曲時(shí), 應設置相同的彎曲方向。
1.3 避免在大板金沖壓件上設置小彎曲。
1.4 低碳鋼板金沖壓件上,最小彎曲半徑應為材料厚度的一半或者0。80 毫米,以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇省?/p>

2. 擴孔 
2.1 兩擴孔之間的最小距離應為八倍的材料厚度。
2.2 擴孔與邊緣之間的最小距離應為四倍的材料厚度。
2.3 擴孔與彎曲之間的最小距離應為四倍的材料厚度加上彎曲的半徑。

3. 錐形孔
3.1 最大深度沿著(zhù)硬件的角度，可以是3。5倍的材料厚度。
3.2 硬件與錐形孔的接觸必須在50%以上。
3.3 兩錐形孔之間的最小距離應為八倍的材料厚度。
3.4 錐形孔與彎曲之間的最小距離應為四倍的材料厚度加上彎曲的半徑。

4. 小卷邊
4.1 小卷邊的最小半徑應為材料厚度的兩倍, 在極端情況下為材料厚度的一倍。
4.2 小卷邊與孔的最小距離應為其半徑加上材料厚度。
4.3 小卷邊與內翻的最小距離應為六倍的材料厚度加上小卷曲/邊的半徑。
4.4 小卷邊與外翻的最小距離應為九倍的材料厚度加上小卷曲/邊的半徑。

5. 凹點(diǎn)
5.1 其最大直徑應為六倍的材料厚度, 其最大深度應為內徑的一半。
5.2 凹點(diǎn)與孔的最小距離應為三倍的材料厚度加上凹點(diǎn)的半徑。
5.3 凹點(diǎn)與材料邊緣的最小距離應為四倍的材料厚度加上凹點(diǎn)的內半徑。
5.4 凹點(diǎn)與彎曲的最小距離應為兩倍的材料厚度加上凹點(diǎn)的內半徑再加上彎曲的半徑。
5.5 兩凹點(diǎn)之間的最小距離應為四倍的材料厚度加上各個(gè)凹點(diǎn)的內半徑。

6. 凸座 
6.1 其最大高度應與其內半徑或者材料厚度成正比。
6.2 平頂凸座的最大高度應等于其內半徑加上其外半徑。
6.3 V形凸座的最大高度應等于三倍的材料厚度。

7. 擠壓孔
7.1 兩擠壓孔之間的最小距離應為六倍的材料厚度。
7.2 擠壓孔與材料邊緣的最小距離應為三倍的材料厚度。
7.3 擠壓孔與彎曲的最小距離應為三倍的材料厚度再加上彎曲的半徑。

8. 翻邊
8.1 最小彎曲翻邊是直接與材料厚度, 彎曲半徑,及彎曲長(cháng)度相聯(lián)系的。
8.2 翻邊的不變形部分的寬度應不小于2。5倍的材料厚度。
8.3 翻邊的應力舒解缺口處的最小寬度值是材料厚度或者1。5毫米, 以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇省?/p>

9. 角撐板
9.1 角撐板應是45度,其寬度和深度應與其內半徑或者材料厚度成正比。
9.2 角撐板與平行面上的孔的邊緣的最小距離應為八倍的材料厚度加上角撐板的半徑。

10. 壓邊 
10.1 淚滴壓邊的最小半徑等于材料厚度, 壓邊的高度應大于或者等于四倍的材料厚度,壓后的裂口不應小于四分之一的材料厚度。
10.2 開(kāi)口式壓邊的最小直徑等于材料厚度, 壓邊的高度應大于或者等于四倍的材料厚度。
10.3 關(guān)閉式壓邊的最小高度應大于或者等于四倍的材料厚度(直徑為零),注意: 關(guān)閉式壓邊易在翻邊時(shí)開(kāi)裂,在后續過(guò)程中造成液體的留置。 
10.4 孔與壓邊的最小距離應為兩倍的材料厚度再加上壓邊的半徑。
10.5 壓邊與內彎的最小距離應為五倍的材料厚度。
10.6 壓邊與外彎的最小距離應為八倍的材料厚度。

11. 孔
11.1 最小孔直徑應等于材料厚度或者是1毫米, 以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇省?br style="list-style-type: none; padding: 0px; margin: auto;"/>11.2 孔之間的最小距離應與其尺寸,形狀或者材料厚度成正比。
11.3 孔的邊緣與成形狀結構之間的最小距離應是三倍的材料厚度加上此形狀結構的半徑。
11.4 孔的邊緣與翻邊之間的最小距離應是兩倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
11.5 孔與邊緣之間的最小距離應與其內半徑,形狀或者材料厚度成正比。

12. 切壓縫
12.1 開(kāi)口切壓縫的寬度應是材料厚度的兩倍或者3毫米, 以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇省?其長(cháng)度則不超過(guò)其寬度的五倍。
12.2 閉口壓切縫的寬度應是材料厚度的兩倍或者1。6毫米, 以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇省?在45度角時(shí),其最大高度則不超過(guò)五倍的材料厚度。
12.3 切壓縫與平行面上的翻邊之間的最小距離應為八倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
12.4 切壓縫與垂直面上的翻邊之間的最小距離應為十倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
12.5 切壓縫與孔之間的最小距離應為三倍的材料厚度。

13. （預留）缺口 
13.1 最小寬度應等于材料厚度或者是1毫米, 以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇?br style="list-style-type: none; padding: 0px; margin: auto;"/>13.2 直的和以圓弧結尾的缺口的最大長(cháng)度應是五倍的其寬度。
13.3 V形缺口的最大長(cháng)度應是兩倍的其寬度。
13.4 孔和缺口邊緣的最小距離應其內半徑,形狀或者材料厚度成正比。
13.5 缺口與平行面上的翻邊之間的最小距離應為八倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
13.6 缺口與垂直面上的翻邊之間的最小距離應為三倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
13.7 缺口與缺口之間的最小距離應為兩倍的材料厚度或者3。2毫米, 以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇省?/p>

14. 肋筋（加強筋）
14.1 肋筋的最大內半徑應是三倍的材料厚度,其最大高度不超過(guò)其內半徑。
14.2 肋筋的中線(xiàn)與孔邊緣之間的最小距離應不小于三倍的材料厚度加上其內半徑。
14.3 肋筋的中線(xiàn)與垂直面邊緣之間的最小距離應不小于四倍的材料厚度加上其內半徑。
14.4 肋筋的與平行面邊緣之間的最小距離應不小于八倍的材料厚度加上其內半徑。
14.5 肋筋的與垂直于肋筋之間的翻邊的最小距離應不小于兩倍的材料厚度加上其內半徑，再加上翻邊的半徑。
14.6 兩平行肋筋之間的最小距離應不小于十倍的材料厚度加上其內半徑。

15. 半沖孔 
15.1 半沖孔與成形狀結構之間的最小距離應是三倍的材料厚度加上此形狀結構的半徑。
15.2 半沖孔的邊緣與翻邊之間的最小距離應是兩倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
15.3 兩半沖孔之間的最小距離應不小于八倍的材料厚度。

16. 槽
16.1 或者3。2毫米, 以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇省?br style="list-style-type: none; padding: 0px; margin: auto;"/>16.2 翻邊內表面與槽邊緣之間的最小距離應與其長(cháng)度,材料厚度，和翻邊半徑成正比。
16.3 當使用槽與接頭時(shí)，槽的最大寬度應大于接頭的厚度。接頭長(cháng)度應與材料厚度相等。

17. 接頭 
17.1 接頭的最小寬度應為兩倍的材料厚度或者3。2毫米, 以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇?。最大長(cháng)度則應為五倍的材料厚度。
17.2 兩接頭之間的最小距離應不小于材料厚度，或者1。00毫米, 以?xún)烧咧写蟮囊豁棡闇省?/p>

18. 焊接
18.1 點(diǎn)焊應僅用于共平面的表面。
18.2 焊點(diǎn)之間的最小距離應是十倍的材料厚度。如定在20倍則更理想。
18.3 焊點(diǎn)與板邊緣之間的最小距離應是兩倍的焊點(diǎn)直徑。
18.4 使用PEM 自導插件， 避免使用有螺紋的插件。

19. 電鍍
19.1 尖外角較之正常平面會(huì )接到兩倍的電鍍。
19.2 螺紋直徑應留有余地，通常會(huì )增加約四倍的電鍍厚度。
19.3 攻絲的孔須在電鍍后重新攻，以保證其精度。
19.4 凸出處較之其他平面會(huì )接到更多的電鍍。
19.5 凹低處則不易鍍到。
19.6 重疊韓接處則易有電鍍液置留。一個(gè)解決方法是將凸座提高0。3毫米，以保證液體流動(dòng)和吹干。
19.7 不推薦用遮蓋方法以保證部分區域陽(yáng)極氧化電鍍。
19.8 設計泄水孔和通風(fēng)孔，以利于電鍍液排放和沖洗。
19.9 為另件的安裝設計接口/孔。